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波峰焊的工艺是影响电子产品焊接质量的主要因素

时间:2021-05-20 15:12 点击次数:

波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素,特别是无铅电子产品的焊接质量对的工艺操控更严,触及更多的技术规划。下面波峰焊厂家就为我们详细的说明一下波峰焊 工艺操控的要点。 

 


一、助焊剂涂覆量 

要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,关于免清洗工艺特别要留神不能过量。焊剂涂覆办法是选用定量喷射办法,焊剂是密闭在容器内的,不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被 污染,因此焊剂成分能保持不变。要害要求喷头能够操控喷雾量,应常常拾掇喷头,喷射孔不能堵塞。

二、电子产品线路板的预热温度 

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充沛蒸发,防止印制板经过焊锡时,影响印制板的湿润和焊点的构成;使印制板在焊接前抵达必定温度,防止遭到热冲击发作翘曲变形。一般预热温度操控在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟。

三、波峰焊轨迹的轨迹倾角 

轨迹倾角对焊接作用的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮盖区更易出现桥接;而倾角过大,尽管有利于桥接的消除, 但焊点吃锡量太少,简略发作虚焊。因此轨迹倾角应操控在5°~ 7°之间。

四、波峰焊的波峰高度

 波峰的高度会因焊接作业时间的推移而有一些改动,应在焊接过程中进行恰当的批改,以保证志向高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。

五、电子产品在波峰焊锡炉上的焊接温度 

焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、湿润功用变差,因为焊盘或元器件焊端不能充沛的湿润,然后发作虚焊、拉尖、桥接等缺点;当焊接温度过高时, 则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易发作虚焊。焊接温度应操控在250+5℃。

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